SHDSL Bonding
SHDSL Bonding: Höhere Bandbreite auf der Zielgeraden trotz schlechter Infrastruktur
Durch SHDSL Bonding von Standleitungen mit dem Übertragungstandard SHDSL.bis können wir in der Praxis Bandbreiten von bis zu 20 Mbit/s netto realisieren.
Infrastrukturschwache Standorte, die häufig dadurch gekennzeichnet sind, dass nicht genügend TAL`s zur Verfügung stehen und die maximale Bandbreite je TAL durch das Distanzproblem nicht erreichbar ist, profitieren besonders von dem SHDSL Bonding.
Durch die physikalische Zusammenlegung von bis zu 4 einzelnen TAL ergibt sich der Vorteil einer höheren Ausgangsbandbreite, die gewährleistest, dass Ihnen somit auch an infrastrukturschwachen Standorten eine höhere Endbandbreite durch SHDSL Bonding zur Verfügung steht.
Infrastrukturschwache Standorte, die häufig dadurch gekennzeichnet sind, dass nicht genügend TAL`s zur Verfügung stehen und die maximale Bandbreite je TAL durch das Distanzproblem nicht erreichbar ist, profitieren besonders von dem SHDSL Bonding.
Durch die physikalische Zusammenlegung von bis zu 4 einzelnen TAL ergibt sich der Vorteil einer höheren Ausgangsbandbreite, die gewährleistest, dass Ihnen somit auch an infrastrukturschwachen Standorten eine höhere Endbandbreite durch SHDSL Bonding zur Verfügung steht.
20 Mbit über eine logische Verbindung durch SHDSL Bonding
| Das SHDSL Bonding von TAL´s auf Basis der SHDSL.bis-Technologie, erfolgt zwischen der CPE des Kunden (Customer Premises Equipment bzw. Endgerät) und dem DSLAM (Digital Subscriber Line Access Multiplexer bzw. Vermittlungsstelle) des Carriers. Die Übergabe erfolgt ab dem DSLAM des Carriers über einen L2TP-Tunnel. Durch das von imos eingesetzte Bonding-Verfahren stehen Ihnen je nach Bedarf und Verfügbarkeit, symmetrische Bandbreiten von bis zu
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